隨著科技的不斷進步與發(fā)展，人們的生活水平不斷提高，對物質(zhì)生活的需求越來越高，尤其是電子產(chǎn)品的應用。近年來，手機的進步大家有目共睹，無論是從外觀、功能、游戲，還是實用度都有了飛速的變化，所以手機構造也是越來越復雜，很小的區(qū)域被工程師進行無數(shù)次壓縮，以換取好的設計效果，面對如此復雜的加工，多一點、少一點，細微的不平整都會影響整個手機運行，所以為了保證每一個零部件的精度鑲嵌和整合，使用激光焊接機在手機制造過程中發(fā)揮了舉足輕重的作用！

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量是通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散，將材料融化后形成特定熔池以達到焊接的目的，那么手機上都有哪些零部件需要精心激光焊接呢？

1、激光焊接機在內(nèi)部金屬零件之間的應用

常用的手機零件焊接有手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭組、手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高，是一種新型的微電子封裝與互連技術，應用于手機內(nèi)各金屬零件的加工過程。

2、激光焊接機在手機usb數(shù)據(jù)線電源適配器上的應用

因為手機數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其焊接位置很小。激光焊接機是一種精小焊接設備，焊接發(fā)熱小，在焊接的時候不會傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強度高，速度快，可實現(xiàn)自動焊接，保證手機數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。

3、激光焊接機在芯片和pcb板上的應用

使用激光焊接技術對芯片進行焊接，焊縫精美，且不會出現(xiàn)脫焊等不良情況。

4、激光焊接機在中框外框與彈片上的應用

手機金屬中框與手機中板的另外一些材料結(jié)構件連接起來。采用激光焊接機將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過金屬零件激光焊接機到手機零件上。